就在昨天聯(lián)發(fā)科推出了新的芯片組天璣 7300 系列,其中包含天璣 7300 以及天璣 7300X 兩款,這兩款芯片組都采用臺(tái)積電 4nm 工藝制造,同時(shí)天璣 7300X 更是為翻蓋式手機(jī)設(shè)計(jì),支持雙顯示屏。
天璣 7300 以及天璣 7300X 都支持 AI 功能,兩款新品均配備八核 CPU,其中包含四個(gè)速度為 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 內(nèi)核,以及四個(gè) Arm Cortex-A55 的內(nèi)核。相比之前推出的天璣 7050 來說在相同能效下可以節(jié)省 25% 的功耗。
在游戲方面,天璣 7300 系列配備了 Arm Mali-G615 GPU 和聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 游戲引擎,公司表示在游戲體驗(yàn)方面相比市場(chǎng)同類產(chǎn)品提升 20% 的游戲幀率(FPS)和能效表現(xiàn)。另外也加入了智慧調(diào)控、5G 網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 游戲連接以及雙鏈路真無線立體聲音頻的藍(lán)牙 LE 音頻技術(shù)。
天璣 7300 的配置還包括 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,支持 200MP 主攝像頭,據(jù)說可以提供更好的攝影體驗(yàn)。新的硬件引擎還提供了精準(zhǔn)降噪(MCNR)、人臉識(shí)別(HWFD)以及視頻 HDR,讓用戶可以在各類光線下捕捉到清晰的影像。
同時(shí)與天璣 7050 相比,其拍照即時(shí)對(duì)焦速度提升約 1.3 倍,照片重置速度快 1.5 倍。此外,其 4K HDR 影片錄制的動(dòng)態(tài)范圍相比同類產(chǎn)品提升 50%。
聯(lián)發(fā)科還表示天璣 7300 的人工智能處理器 APU 655 的性能是天璣 7050 的兩倍,能夠更智能的管理存儲(chǔ)使用情況以及支持更強(qiáng)大的 AI 模型處理 AI 功能。
以上就是天璣 7300 系列芯片組的基本信息,具體哪款將成為首款搭載該芯片的手機(jī)目前還不清楚。
本文編輯:@ 小小輝
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