臺(tái)積電官宣 1.6nm 技術(shù)，預(yù)計(jì) 2026 年末推出
2024 臺(tái)積電北美技術(shù)論壇
蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電在 24 號(hào)也就是星期三的時(shí)候在該公司舉辦的 2024 年臺(tái)積電北美技術(shù)論壇上推出了最新的半導(dǎo)體工藝、先進(jìn)的封裝以及 3D IC 技術(shù)（三維集成電路）。
這是臺(tái)積電首次正式推出 1.6nm 技術(shù)，也被稱為臺(tái)積電 A16 技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)采用先進(jìn)的納米片晶體管和創(chuàng)新的背面電源軌解決方案來(lái)大幅度的提升性能，并預(yù)計(jì)在 2026 年末進(jìn)行量產(chǎn)。
除此之外臺(tái)積電還推出了系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)（TSMC-SoW?），這項(xiàng)技術(shù)給晶圓級(jí)帶來(lái)了巨大的性能優(yōu)勢(shì)，可以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來(lái)的 AI 需求。臺(tái)積電的首席執(zhí)行官魏忠賢表示：我們正在進(jìn)入一個(gè)人工智能賦能的世界，人工智能不僅運(yùn)行在數(shù)據(jù)中心，還運(yùn)行在個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備、汽車，甚至物聯(lián)網(wǎng)中。在臺(tái)積電，我們?yōu)榭蛻籼峁┳钊娴募夹g(shù)，以實(shí)現(xiàn)他們的人工智能愿景，從世界上最先進(jìn)的芯片，到最廣泛的先進(jìn)封裝和 3D IC 平臺(tái)組合，再到將數(shù)字世界與人工智能相結(jié)合的專業(yè)技術(shù)。
隨著臺(tái)積電行業(yè)領(lǐng)先的 N3E 技術(shù)已經(jīng)投入生產(chǎn)，N2 也有望在 2025 年下半年投入生產(chǎn)之中，臺(tái)積電在這次論壇中推出的 1.6nm 技術(shù)（A16 技術(shù)）就是上面路線圖中下一個(gè)新技術(shù)。臺(tái)積電 A16 技術(shù)將把 Super Power Rail（超級(jí)電軌）架構(gòu)與納米晶體管結(jié)合起來(lái)，將于 2026 年下半年生產(chǎn)。超級(jí)電軌技術(shù)就是將供電設(shè)施移動(dòng)到晶圓背面，將正面用來(lái)增加信號(hào)釋放空間。
與臺(tái)積電 N2P 工藝相比，A16 技術(shù)在相同的正電源電壓（Vdd）下提升約為 8-10%，相同速度下的功耗降低 15-20%，并且可以為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供高達(dá) 1.10 倍的芯片密度提升。
macrumors 網(wǎng)站猜測(cè)，蘋果即將推出的 iPhone 16 系列 A18 芯片可能會(huì)基于 N3E 工藝，而 2025 年的 iPhone 預(yù)計(jì)將采用 2nm 芯片。在接下來(lái)一年可能是 2nm 芯片的增強(qiáng)版本，隨后是最新發(fā)布的 1.6nm 技術(shù)芯片。
結(jié)論
隨著科技的發(fā)展，硬件的大小也在不斷變小，現(xiàn)在臺(tái)積電發(fā)布的 1.6nm 技術(shù)工藝不僅體積變小，連性能都有些許提升。我們不禁可以想象未來(lái)的芯片會(huì)不會(huì)越來(lái)越小，性能反而越來(lái)越強(qiáng)。
本文編輯：@ 小小輝
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