電腦散熱壓力陡增，DDR5內存和SSD也成發(fā)熱大戶
每逢夏天，都是考驗電腦散熱的時候，室溫上升一度，設備可不止上升一度這么簡單。雖然習慣后不會像從前那樣擔心燒壞，但至少高溫對性能的影響還是挺明顯的。聰明的廠商選擇天氣變涼后發(fā)布新品，說不準真有這一層考慮。
電腦散熱有了新的整治“新對象”
目前，為了不被噴擠牙膏，很多硬件會在架構、工藝提升的基礎上再通過提升功耗來進一步拉高性能。性能與功耗掛鉤，同一代酷睿各系列比比功耗就知道哪個更強。功耗高了，性能高了，發(fā)熱量也高了，電腦散熱的壓力自然也大了。
CPU、顯卡至少還會顧忌電源、散熱器遭不遭得住，但剩下的「小家伙」就很肆無忌憚了。比如 DDR5 很蛋疼地將供電部分從主板轉移到了內存上，DDR5內存散熱壓力陡增。
SSD 更是直接?TDP 翻倍，現(xiàn)在的 PCI-E 4.0 頂多也就8W，到即將要出的 PCI-E 5.0 直接來到14W，再下一代 PCI-E 6.0 平均 TDP 可能會升至28W，SSD散熱壓力一下就拉滿了。
另外，群聯(lián)提到雖然主控能夠承受 125℃ 的高溫了?，但閃存顆粒還是?70℃?開始就差不多了，SSD散熱“輔助裝置”這樣下去是非上不可了。
這樣下去，下一代 SSD 也得學 CPU、顯卡一樣用上主動散熱了。
主動散熱恐成PC硬件新趨勢
主動散熱即散熱過程需要依賴額外的能源來驅動，比如需要供電的風冷、水冷、半導體制冷...當然，用嘴吹也算是主動散熱。
與之相對的就是被動散熱了，像DDR5內存散熱馬甲、主板的 Mos?裝甲、SSD的散熱馬甲甚至是蘿卜或者什么沒有都算是被動散熱。
主動散熱的確降溫效果更好，但不僅需要額外的供電、產(chǎn)生噪音，更重要的是占空間。
因此發(fā)熱量較小的電腦硬件過去基本用的都是被動散熱，只有 CPU 、顯卡需要特殊照顧。
論電腦散熱實際上很早之前就有的主板南橋直升機風扇了，這一套下來只差給散熱器再加散熱器了。
結語
電腦散熱不能說是散熱廠商太卷，只能說硬件廠商發(fā)熱控制是真的該重視重視。我是真不想全硬件主動散熱，風扇起飛就算了，萬一為了給 SSD 加個散熱還得換機箱可就真吐了。
