52核心52線程，Intel下一代CPU憋了個(gè)大的
被逼急了的?Intel，可能正在憋大招！
如大伙兒所見，Intel?這兩年日子已經(jīng)不能用「慘」來形容。
其過去引以為傲的?PC?處理器，特別是高性能桌面處理器領(lǐng)域，如今算是徹底被?AMD?打懵了。
無他，己方產(chǎn)品是連年擺爛，甚至?xí)r不時(shí)來點(diǎn)縮肛小驚喜。
而反觀敵方早已在?3D V - Cache?超級外掛加持下一路嘎嘎亂殺，就活該人?AMD?上位。
當(dāng)然，當(dāng)前這局面?Intel?或許比誰都清楚。
就在最近德意志銀行舉辦的?2025?科技研討會(huì)上，Intel?首席財(cái)務(wù)官（戴維·辛斯納）便公開承認(rèn)了他們在桌面市場，尤其高性能桌面市場的戰(zhàn)略失誤。
辛斯納表示，Intel?在高端桌面領(lǐng)域沒有推出競爭力足夠的產(chǎn)品，導(dǎo)致營收、市占率以及出貨量都出現(xiàn)了大幅下滑。
所謂高端桌面市場，其實(shí)很大一部分消費(fèi)者都是沖著游戲去的。
AMD?一顆?R7 9800 X3D?直接默秒全，而?Intel?這邊嘛，甭管?13、14?代酷睿?i9?還是如今游戲性能牙膏倒吸的?Ultra 200S?系列，通通沒有任何招架之力。
不過該說不說，Intel?畢竟在?CPU?領(lǐng)域當(dāng)了這么多年老大，自然還遠(yuǎn)沒到無法挽回的地步。
辛斯納隨后透露，Intel?目前已經(jīng)在準(zhǔn)備全新一代?Nova Lake?處理器，預(yù)計(jì)會(huì)在?2026?年以更加勇猛的姿態(tài)重新殺向高端桌面市場。
他表示，對于?Intel?市場地位的回歸非常有信心。
至于?Nova Lake?究竟有多猛，根據(jù)目前消息將包括?Intel 18A（1.8nm?級）工藝、最高?52?核?52?線程、類似?AMD 3D V-Cache?技術(shù)的超大緩存版等在內(nèi)的關(guān)鍵規(guī)格。
憋了這么久，Intel 18A?工藝終于到了快正式擺上臺面的時(shí)候。
根據(jù)官方介紹，這一代工藝晶體管密度達(dá)到了?238 MTr/mm2，SRAM?單元面積則縮小至?0.021μm2。
橫向?qū)Ρ纫逊浅?/span>接近臺積電?2nm?水平。
但是嘛，能不能大規(guī)模投入量產(chǎn)最重要的還得看良率。
KeyBanc Capital Markets?不久前的分析報(bào)告顯示，Intel 18A?良率在今年第二季度時(shí)已經(jīng)提升至?55%，且到今年第四季度正式量產(chǎn)時(shí)良率有望進(jìn)一步提升至?70%。
這什么水平？拿三星?2nm?工藝舉例，目前良率僅為?40%?左右，臺積電?N2?工藝良率則有?65%?左右。
省流總結(jié)就是，大規(guī)模量產(chǎn)完全沒啥問題。
要知道，14?代酷睿也才用上?Intel 7（實(shí)際上?10nm），最新酷睿?Ultra 200S?則采用不同模塊（臺積電?3nm、5nm、6nm）混合工藝。
全新一代?Nova Lake?處理器直接升級至?2nm?工藝水平，配合?Intel?自家純血親兒子級調(diào)校打磨，其性能提升就非常具有想象力。
核心規(guī)格方面，Nova Lake?依然走的大小核策略、不支持超線程，新活兒在于這次旗艦型號將帶來類似蘋果?M?系列的「拼好芯」操作。
不錯(cuò)，純字面意思，將兩顆芯片「粘」拼成一顆更大的芯片。
不久前泄露的?NBD?貨運(yùn)清單中便出現(xiàn)了?Nova Lake?高端型號身影：最高將帶來?52?核心?52?線程。
整整?52?核心，我直接好家伙，一顆消費(fèi)級桌面?CPU?硬是堆料堆出了服務(wù)器?CPU?的既視感。
當(dāng)然這種雙拼操作也僅限于旗艦型號，常規(guī)型號仍采用單顆計(jì)算芯片。
最高為?8P + 16E + 4 LPE?核，共計(jì)?28?核心?28?線程。
這一代桌面?CPU?接口插座則改成了?LGA-1954，換主板肯定是跑不了。
核心頻率、核顯方面，由于距離面世還尚遠(yuǎn)，因此并沒有更詳細(xì)爆料。
不過小憶認(rèn)為，在全新?Intel 18A?工藝加持下，多少會(huì)有所提升，整體性能表現(xiàn)值得期待。
還沒完，此前?Intel?便透露可通過自家?Foveros?以及?EMIB?技術(shù)打造出類似?AMD 3D V-Cache?的大緩存?CPU，只是其當(dāng)時(shí)計(jì)劃優(yōu)先用在服務(wù)器領(lǐng)域。
而如今有消息稱，Intel?這一技術(shù)有望正式下放至?Nova Lake?系列消費(fèi)級產(chǎn)品。
即通過旗艦型號雙芯片堆疊將緩存干到?200MB?以上。
大緩存帶來的游戲優(yōu)勢，咱們已經(jīng)在?AMD X3D CPU?上見識過了。
如果消息屬實(shí)，那么?Inte Nova Lake CPU?游戲性能將有望迎來質(zhì)的飛躍。
看到這兒，不對啊，以上講的都是?Intel 2026?年才能安排上的玩意兒，今年呢？
至于今年下半年嘛，同?13?代至?14?代的馬甲改款類似，接下來的酷睿?Ultra 300S?系列也將在上代?Ultra 200S?基礎(chǔ)上稍加優(yōu)化換皮再戰(zhàn)。
架構(gòu)、核心數(shù)量都與上代相同，姑且可看做上代特挑小幅超頻版吧！
好消息是，接口不變，手上?800?系列主板又能接著用。
整體來看，酷睿?Ultra 300S?系列并沒有太多值得期待的地方，就看明年的?Nova Lake?系列了。
*資料、圖片來源：官方媒體，網(wǎng)絡(luò)。
本文編輯：@ 小憶
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