新型導(dǎo)熱材料出現(xiàn)，較傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏效果提升 72%
大家應(yīng)該都知道導(dǎo)熱材料是非常重要的，電腦硬件中 CPU 等都需要添加導(dǎo)熱材料來散熱，比如硅脂導(dǎo)熱膏、液態(tài)金屬等。但是就在之前 Intel CPU 出現(xiàn)問題之后官方拒保，原因竟然是因?yàn)槭褂昧艘簯B(tài)金屬導(dǎo)熱，詳細(xì)文章可以查看：縮肛 i9 慘遭 Intel 拒保，只因使用了液態(tài)金屬。
今天小小輝在 Techspot 網(wǎng)站看見了一篇文章，一種新型導(dǎo)熱材料出現(xiàn)了，這種材料相比目前一些導(dǎo)熱材料來說冷卻效果最高可以提升 72%。
新型導(dǎo)熱材料
隨著現(xiàn)在各大硬件性能的提升，設(shè)備的散熱也成為了用戶在購(gòu)買時(shí)需要考慮的重點(diǎn)因素之一，德克薩斯大學(xué)的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種新型導(dǎo)熱材料，也就是一種新的熱界面材料（TIM），這種熱界面材料采用液態(tài)金屬 Galinstan 和陶瓷氮化鋁的組合，在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中，這款新型導(dǎo)熱材料的性能高出一些商用液態(tài)金屬性能的 56-72%，TIM 僅僅使用了 16cm2 的面積就成功的散熱 2760 瓦。
這款新型導(dǎo)熱材料通過機(jī)械化學(xué)，液態(tài)金屬和陶瓷成分以極其可控的方式混合，形成熱量可以更輕松地流過的梯度界面。除了冷卻效果更好之外，研究人員聲稱散熱性能提升之后可以將運(yùn)行冷卻泵和風(fēng)扇所需的能量降低多達(dá) 65%，也就是在相同大小的設(shè)備空間中可以塞入更多的處理器設(shè)備。
研究人員還表示這款新的 TIM 材料可以將整個(gè)行業(yè)的冷卻能源需求降低 13%。但是目前這種新型導(dǎo)熱材料還未走出實(shí)驗(yàn)室達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，但是大家可以想象一下這種散熱材料出現(xiàn)之后各大電子設(shè)備的性能會(huì)不會(huì)又有所提升，不會(huì)再受到溫度的影響，可以盡情的釋放性能。
文章來源：Techspot
結(jié)論
期待這種新型導(dǎo)熱材料盡快出現(xiàn)在市場(chǎng)中，當(dāng)然可能出現(xiàn)之后價(jià)格不便宜，但是等一等嗎，等一等價(jià)格總會(huì)便宜的，這種材料的出現(xiàn)可能真的會(huì)讓設(shè)備的性能得到較大的提升。
本文編輯：@ 小小輝
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