這段時(shí)間以來(lái),Intel可謂是真正意義上地進(jìn)入一個(gè)多事之秋,不說(shuō)我們已經(jīng)耳熟能詳?shù)?3/14代酷睿穩(wěn)定性問(wèn)題,也不說(shuō)受挫的股價(jià),更不說(shuō)被裁的1.5W員工,如今連CPU也大抵是需要外部代工了。就在9月4日,Intel官方明示Arrow Lake處理器將使用臺(tái)積電18A工藝制造。
在Intel最初設(shè)想中,是想使用自家的20A 工藝和臺(tái)積電的 3 納米技術(shù)共同打造 Arrow Lake 。但在本周三,英特爾宣布將優(yōu)先供血18A工藝,以待在2025年正式推出。
在這篇官方新聞中,英特爾副總裁本-賽爾(Ben Sell)還寫(xiě)到:"做出這一決定后,Arrow Lake 處理器系列將主要由外部合作伙伴制造,并由英特爾代工廠封裝。
雖然臺(tái)積電沒(méi)有直接被點(diǎn)名,但根據(jù)來(lái)自臺(tái)灣的報(bào)道,實(shí)際上早在6月份臺(tái)積電就已經(jīng)在為英特爾干活,為L(zhǎng)unar Lake 和 Arrow Lake系列代工芯片。
此外,文中還提到: Intel 18A良率表現(xiàn)優(yōu)秀,基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。目前,Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達(dá)到D0級(jí)別,小于0.40(一般情況下,低于0.50視為可以被接受)。
雖然紙面上還過(guò)得去,但實(shí)際上距離真正的量產(chǎn)還是有一段路要走。比如臺(tái)積電N5工藝就是在缺陷密度降低至0.10時(shí)才正式進(jìn)入的量產(chǎn)階段。想必這也是接下來(lái)一年Intel要好好打磨自家18A工藝沖刺量產(chǎn)的主要原因。
至于代工,這也不是頭一回了,市場(chǎng)上也并沒(méi)有因此表現(xiàn)出什么“失望”情緒。如今Intel 的18A不堪重用是事實(shí),想要快速邁向成熟也肯定需要代價(jià),但對(duì)于普通消費(fèi)者而言,這實(shí)際上也算是件好事。畢竟有更好的工藝,何樂(lè)而不為呢。
另外,在4日的投資者會(huì)議上,英特爾首席財(cái)務(wù)官David Zinsner還提到目前英特爾正在與12家潛在客戶(hù)進(jìn)行談判,將在2026年產(chǎn)生部分來(lái)自外部客戶(hù)的晶圓代工營(yíng)收,并在2027年產(chǎn)生“有意義”的營(yíng)收。這意思再明顯不過(guò),就是在提振市場(chǎng)對(duì)Intel的信心,不過(guò)也從側(cè)面反映intel對(duì)18A工藝的自信。
看得出來(lái)藍(lán)廠真的是對(duì)自家的18A工藝寄予了厚望,代工什么的也沒(méi)有部分消費(fèi)者看得那么悲觀,但整體上給市場(chǎng)的信心大不如前也是真的。
本文編輯:@ 江城子
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