Arrow Lake Halo暴力堆料，對(duì)標(biāo)Strix Halo，M系列
根據(jù)最近的消息，藍(lán)廠準(zhǔn)備于來(lái)年1月推出筆記本Arrow Lake-H處理器。雖然在傳聞中Arrow Lake-H又是Arc Alchemist架構(gòu)革新，又是6P+8E，但基于Xe2架構(gòu)8核心新一代核顯卻并不被人看好。不說(shuō)打過(guò)Strix Halo，比890M都差上一截。不過(guò)，離譜的是，最近外媒在海關(guān)清單中發(fā)現(xiàn)Arrow Lake Halo。
Arrow Lake Halo再現(xiàn)
在今年7月注冊(cè)的一份海關(guān)清單中提到一臺(tái)“面向發(fā)燒級(jí)移動(dòng)工作站的評(píng)估平臺(tái)”，其搭載的正是Arrow Lake Halo。從命名方式上來(lái)講，毫無(wú)疑問(wèn)對(duì)標(biāo)的就是AMD傳聞的中Strix Halo，另外，也表明這很大可能是一款比Arrow Lake-HX更強(qiáng)大的筆記本電腦CPU。
雖然對(duì)小江乃至許多朋友來(lái)說(shuō)是第一次聽(tīng)到“Arrow Lake Halo”這個(gè)名字，但實(shí)際上早在2022年2月左右曾出現(xiàn)過(guò)有關(guān)它的相關(guān)爆料。
當(dāng)時(shí)的資料顯示，Arrow Lake Halo擁有與Arrow Lake-H相同的6個(gè)性能核心（P核）和8個(gè)能效核心（E核），而在核顯方面卻表現(xiàn)的尤為激進(jìn)。核心數(shù)上直接做乘法，堆到了20個(gè)Xe2架構(gòu)核心，并且還配備了可被CPU和核顯共用的L4緩存——Adamantine緩存。
有趣的是隔壁的Strix Halo也是類似做法，40個(gè)RDNA3.5 CU直接暴力堆料，比如今核顯旗艦16CU的890M正好也多出2.5倍。不過(guò)，網(wǎng)傳的封裝體積就比較感人了，直接和LGA1700差不多大，說(shuō)它是筆記本CPU，小江我都不信。
早前的爆料還指出，Arrow Lake Halo計(jì)劃先于Arrow Lake-S發(fā)布，并預(yù)計(jì)在2023年第三季度推出準(zhǔn)量產(chǎn)版本（QS），并在同年年底推出。不過(guò)，此后有關(guān)Arrow Lake Halo就石沉大海了，一直到最近才又算有了新消息。
結(jié)語(yǔ)
根據(jù)目前的時(shí)間來(lái)推斷，要趕在Arrow Lake-S，乃至Arrow Lake-H之前發(fā)布基本不可能了，但我們還是有希望在25年內(nèi)看到Arrow Lake Halo和Strix Halo，蘋(píng)果M系列同臺(tái)競(jìng)技。不過(guò)，作為普通消費(fèi)基本就別想了，大概率面向的是專業(yè)及高端用戶，定價(jià)可能會(huì)比較夸張。
本文編輯：@ 江城子
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