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AMD Zen5 CPU首曝,牙膏擠爆單核性能猛增40%+

終于有AMD Zen5 CPU的消息了!貨運(yùn)清單泄露新消息,新版性能可能會(huì)猛增。

提到 CPU 更新節(jié)奏,不得不說(shuō) Intel 是出了名的「勞動(dòng)楷?!?。

拿近幾年舉例,21年10月發(fā)布12代酷睿、22年9月 13代、23年10月14代。

甭管性能是否擠牙膏,總之主打一個(gè)一年一換代,準(zhǔn)時(shí)且從不缺席。

1.Intel core.png

作為對(duì)比,AMD 在更新時(shí)間方面可就沒這樣的好習(xí)慣。

20年10月Zen 3銳龍5000系面世,隨后直接跳過了桌面端銳龍6000系,直到兩年后的 22 年 8 月才推出 Zen 4 銳龍 7000 系。

2.AMD CPU.png

眼看又過去了整整一年多時(shí)間,根據(jù)AMD產(chǎn)品線路圖,今年的 AMD Zen5系列CPU想必也已經(jīng)在路上了。

3.AMD產(chǎn)品線路圖.jpg

Zen 4銳龍7000系作為AMD 全新AM5接口平臺(tái)下首代產(chǎn)品,相較Zen 3 其單核性能和綜合性能提升我們有目共睹。

蘇媽當(dāng)時(shí)承諾:將堅(jiān)持對(duì)AM5接口平臺(tái)的長(zhǎng)期支持,讓它至少能用到2025年。

AMD Zen5 CPU相關(guān)消息

不出意外的話AMD Zen5會(huì)繼續(xù)采用AM5接口,繼承AM4時(shí)期一塊主板傳三代的低成本升級(jí)特點(diǎn)。

4.AMD ryzen芯片.png

并且,在經(jīng)過近兩年打磨后,新一代 Zen5 CPU能有怎樣表現(xiàn)也就更讓人期待起來(lái)。

說(shuō)啥來(lái)啥,小憶近日就在外媒透露的AMD貨運(yùn)清單中見到了它們身影。

5.清單來(lái)源:@harukaze5719.png

從這次泄露的貨運(yùn)清單來(lái)看,AMD將帶來(lái)代號(hào)為Granite Ridge的桌面版與Strix Point移動(dòng)版CPU。

關(guān)于Zen 5,目前官方其實(shí)并沒有公布太多消息,包括命名。

小憶認(rèn)為,桌面版為避免與現(xiàn)有8000 APU沖突,大概率會(huì)取名為銳龍9000。

6.來(lái)源:@Momomo_US.jpg

而貨運(yùn)清單中則至少顯示了兩款桌面型號(hào),分別是一顆105W TDP 6核12線程與一顆170W TDP 8核16線程CPU,正好對(duì)應(yīng)銳龍9000 R5與R7。

好消息:依然是全大核;壞消息:核心數(shù)量0提升。

7..jpg

@Momomo_US透露,AMD Zen 5可能還存在一顆將16個(gè)核心放入單CCD中的型號(hào),旗艦2個(gè)CCD也就意味著最高可做到32核64線程。

8.@Momomo_US透露zen5相關(guān)消息.jpg

如果消息屬實(shí),這將是AMD消費(fèi)級(jí)桌面CPU首次突破到32核心!

具體性能提升方面,雖然主流R5與R7核心數(shù)量沒啥變化,但近日國(guó)外知名硬件爆料者@Kepler_L2透露:

AMD將對(duì)Zen 5進(jìn)行重大改進(jìn),在SPEC(標(biāo)準(zhǔn)性能評(píng)估公司)的基準(zhǔn)測(cè)試中,Zen 5相較Zen 4 單核性能提升高達(dá)40%+。

9.Zen 5相較Zen 4 單核性能提升高達(dá)40%+  來(lái)源:@Kepler_L2.jpg

只是他并沒有說(shuō)明這個(gè)提升是「平均」還是「至高」。

若單核性能實(shí)現(xiàn)平均40%+飛躍,這將直接堪比初代Zen架構(gòu)的提升水平,那還不輕松將Intel 14代酷睿甚至是下一代桌面Ultra斬于馬下?

當(dāng)然,目前測(cè)試僅為Zen5早期樣品,結(jié)果可能不具備太高參考價(jià)值,咱們理性看待即可。

至于代號(hào)為Strix Point的移動(dòng)版CPU,則會(huì)采用Zen 5 + Zen 5c混合架構(gòu)。

這與 Intel 的「大小核」又有明顯不同,準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)Zen 5c 只是頻率更低、緩存更小的Zen 5大核。

咱們可以把AMD Zen5 + Zen 5c理解為「大中核」架構(gòu),相同操作已經(jīng)在Zen 4c上見識(shí)過了。

10.參數(shù).jpg

另外,根據(jù)AMD此前公布的RDAN GPU線路圖推測(cè),今年的Zen 5 CPU將內(nèi)置新一代RDAN 3+ 核心顯卡,核顯性能有望進(jìn)一步提升。

11.RDNA GPU線路圖.jpg

結(jié)語(yǔ)

話說(shuō)回來(lái),以上爆料都沒有經(jīng)過AMD官方確認(rèn),因此最終產(chǎn)品或許還存在不少變動(dòng),咱們一切還是以官方為準(zhǔn)。

時(shí)間節(jié)點(diǎn)方面,下個(gè)月底的臺(tái)北電腦展指不定就能看到正式公布AMD Zen5 相關(guān)信息,但具體發(fā)布日期大概要等到今年第三、四季度了!

本文編輯:@ 小憶

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