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2020年蘋果處理器 M1 芯片的橫空出世，不光盤活了自家的 Mac 產(chǎn)品，也讓大家意識(shí)到 ARM 架構(gòu)也能發(fā)揮出恐怖的實(shí)力。后續(xù)，蘋果電腦芯片為了涵蓋各個(gè)定位，隨后又是 M1 Pro、M1 Max ，最終還誕生了完全體 - M1 Ultra 。

蘋果處理器 M3 Ultra 消息曝光

兩塊 M1 Max 粘一起的規(guī)模帶來了怪獸級(jí)性能，無論是 CPU 還是 GPU 、性能還是能效，遙遙…遠(yuǎn)的外星科技屬于是了。

Apple M1 Ultra cpu performance 02?

Apple M1 Ultra gpu performance 01

然而接下來的 M2 家族乃至 M3 已上市型號(hào)，蘋果處理器就有點(diǎn)擠牙膏的節(jié)奏了。Intel、AMD 發(fā)力，蘋果 M 系芯片不再突出，泯了。

不過到今年的 M3 Max、Ultra ，局面可能又將重新扭轉(zhuǎn)回來。據(jù) Max Tech 的推測(cè)，蘋果 M3 Ultra 芯片可能將采用全新的獨(dú)立芯片，而不像M1 Ultra 、M2 Ultra 一樣將兩塊 Max 蘋果電腦芯片通過「膠水」黏合。

此前蘋果處理器使用的 UltraFusion 橋接互聯(lián)技術(shù)是個(gè)省時(shí)省力且效果顯著的手段，它可以輕松堆料。不過隨著性能的進(jìn)一步提高，「膠水」卻也成為了限制。

根據(jù) @techanalye1 給出的圖片，M3 Max 似乎去除了該橋接技術(shù)，意味著能有更好的性能及擴(kuò)展性。

因此，蘋果 M3 Ultra 很有可能也不再是 M3 Max Double ，獨(dú)立設(shè)計(jì)將能夠進(jìn)行更多的定制修改。

Max Tech 也預(yù)測(cè)其將采用全性能核心（純大核）設(shè)計(jì)，并添加更多 GPU 核心，性能提升幅度必然大超 M2 Max 到 M2 Ultra 的提升。

再進(jìn)一步試想，蘋果完全可以在 M3 Ultra 的基礎(chǔ)上再用回 UltraFusion 互聯(lián)。兩塊 M3 Ultra 合成 M3 Extreme…留給蘋果處理器的后綴不多了。

根據(jù)此前的報(bào)道，此款蘋果電腦芯片 M3 Ultra 將在 2024年6月 WWDC 上隨新款 Mac Studio 一起發(fā)布。TrendForce 聲稱 M3 Ultra 芯片將采用臺(tái)積電的 N3E 節(jié)點(diǎn)制造，也將是蘋果的首款 N3E 芯片。

結(jié)語

目前暫時(shí)沒有關(guān)于新一代蘋果處理器 M3 Ultra 的其他詳細(xì)具體信息，耐心等待會(huì)不會(huì)在 WWDC 上亮相了。如果 M3 Ultra 最終真的采用獨(dú)立設(shè)計(jì)，只能說外星科技又重新啟動(dòng)了。