CPU由芯片和頂蓋組成,而負(fù)責(zé)填充二者間空隙的則是釬焊工藝。但,在部分歷史時(shí)期,出于預(yù)算或成本的考慮,英特爾曾一度放棄釬焊CPU,繼而采用了更加省錢的硅脂CPU。老化,干裂散熱效率的問(wèn)題接踵而至。那么,英特爾釬焊CPU有哪些?12、13代CPU是釬焊還是硅脂?
在介紹英特爾釬焊CPU有哪些,解答12、13代CPU是釬焊還是硅脂之前有必要先認(rèn)識(shí)一下釬焊CPU。
釬焊CPU是指使用金屬銦或其他低熔點(diǎn)合金作為填充物,將芯片和頂蓋緊密地焊接在一起的CPU。
釬焊CPU的優(yōu)勢(shì)在于,金屬銦等合金具有很高的導(dǎo)熱系數(shù),可以有效地將芯片的熱量傳遞到頂蓋上,從而降低CPU的工作溫度,提高CPU的性能和穩(wěn)定性。
釬焊CPU也不會(huì)出現(xiàn)硅脂老化、干裂、脫落等問(wèn)題,因此可以延長(zhǎng)CPU的使用壽命。
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英特爾作為全球最大的CPU制造商,曾經(jīng)在早期的產(chǎn)品中廣泛使用釬焊工藝(1,2代酷睿)。然而,從i7-3770K(2012年)開(kāi)始,英特爾逐漸放棄了釬焊,轉(zhuǎn)而使用更便宜、更簡(jiǎn)單、但也更低效的硅脂。這一舉動(dòng)引發(fā)了不少用戶的不滿和批評(píng),認(rèn)為英特爾犧牲了用戶體驗(yàn)來(lái)節(jié)省成本。
英特爾對(duì)此辯解稱,導(dǎo)熱膏可以提供更穩(wěn)定和更可靠的散熱效果,而且隨著工藝的進(jìn)步,導(dǎo)熱膏的性能也有所提升。英特爾還表示,他們會(huì)根據(jù)不同產(chǎn)品的需求選擇合適的散熱方案,并沒(méi)有完全放棄釬焊。
直到第九代酷睿(2018年),英特爾又重啟了釬焊工藝,并將其應(yīng)用于所有桌面級(jí)產(chǎn)品。這一舉措被視為英特爾對(duì)用戶訴求的回應(yīng),也是為了應(yīng)對(duì)AMD Ryzen系列在性能和散熱方面的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
英特爾釬焊CPU有哪些?從上面可以看出,1、2代酷睿,9、10、11、12、13代酷均采用了釬焊工藝。不過(guò),也有爆出10代i5部分型號(hào)仍舊采用了硅脂填充。
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根據(jù)英特爾官方的資料,第12代,13代酷睿系列中的所有桌面級(jí)產(chǎn)品都采用了釬焊工藝,以保證最佳的散熱效果。這意味著無(wú)論是i5-12400還是i9-13900KS,都可以享受到釬焊帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
英特爾還表示,他們?cè)阝F焊工藝上做了進(jìn)一步的優(yōu)化,使用了更高純度的銦合金,并且減少了芯片和蓋子之間的間隙,從而提升了導(dǎo)熱效率。
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以上就是關(guān)于英特爾釬焊CPU有哪些,12、13代CPU是釬焊還是硅脂的全部分享了。英特爾曾經(jīng)在多代產(chǎn)品中使用過(guò)釬焊技術(shù),但也曾經(jīng)改用過(guò)硅脂技術(shù)。目前,英特爾在12、13代酷睿上重新啟用了釬焊技術(shù)。大家再也不用擔(dān)心“開(kāi)蓋換液金”的問(wèn)題了。